Опасный товар

MG Chemicals 8329TCS-50ML Токопроводящий клей

Код товара RS: 918-5021Бренд: MG ChemicalsПарт-номер производителя: 8329TCS-50ML
brand-logo
View all in Клеевые смеси

Техническая документация

Характеристики

Тип адгезива

Conductive Adhesive

Торговая марка

8329 TCS

Применение

Термоусадочные продукты

Совместимость материалов

Керамика, стекло, метал, пластмасса

Форма изделия

Жидкость

Тип корпуса

Банка

Размер упаковки

50 мл

Время выдержки

20 мин

Максимальная рабочая температура

+200°C

Диапазон рабочих температур

-70 → +200 °C

Запах

Слабый

Относительная плотность

2.41

Минимальная рабочая температура

-70°C

Страна происхождения

Canada

Информация о товаре

MG Chemicals 8329 Slow Cure Conductive Adhesives

The MG Chemicals 8329TCS is a slow cure thermal conductive epoxy adhesive with excellent bonding strength and good thermal transfers is used for thermal management of high-powered electronics and LEDs. Once cured, the epoxy adhesive is inert under normal conditions so resists water and salt exposure.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

MG Chemicals 8329TCS-50ML Токопроводящий клей

P.O.A.

MG Chemicals 8329TCS-50ML Токопроводящий клей
Информация о наличии не успела загрузиться

Техническая документация

Характеристики

Тип адгезива

Conductive Adhesive

Торговая марка

8329 TCS

Применение

Термоусадочные продукты

Совместимость материалов

Керамика, стекло, метал, пластмасса

Форма изделия

Жидкость

Тип корпуса

Банка

Размер упаковки

50 мл

Время выдержки

20 мин

Максимальная рабочая температура

+200°C

Диапазон рабочих температур

-70 → +200 °C

Запах

Слабый

Относительная плотность

2.41

Минимальная рабочая температура

-70°C

Страна происхождения

Canada

Информация о товаре

MG Chemicals 8329 Slow Cure Conductive Adhesives

The MG Chemicals 8329TCS is a slow cure thermal conductive epoxy adhesive with excellent bonding strength and good thermal transfers is used for thermal management of high-powered electronics and LEDs. Once cured, the epoxy adhesive is inert under normal conditions so resists water and salt exposure.