Техническая документация
Характеристики
Brand
KYOCERA AVXЕмкость
0.2пФ
Допуск
±0.1пФ
Напряжение
250В пост. тока
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Температурный коэффициент
0±30ч/млн/°C
Диэлектрический
Полимер
Корпус
0603 (1608M)
Размеры
1.6 x 0.838 x 0.635мм
Диапазон рабочих температур
-55 → +125 °C
Глубина
0.84мм
Высота
0.64мм
Длина
1.6мм
Максимальная рабочая температура
+125°C
Минимальная рабочая температура
-55°C
Информация о товаре
AVX Multilayer Organic Capacitors, ML Series
Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.
Multilayer Organic Film Capacitors
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 58,11
Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
Стандартная упаковка
10
тг 58,11
Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
Стандартная упаковка
10
Купить большой партией
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
10 - 90 | тг 58,11 | тг 581,10 |
100 - 490 | тг 58,11 | тг 581,10 |
500 - 990 | тг 53,64 | тг 536,40 |
1000 - 2990 | тг 53,64 | тг 536,40 |
3000+ | тг 49,17 | тг 491,70 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
KYOCERA AVXЕмкость
0.2пФ
Допуск
±0.1пФ
Напряжение
250В пост. тока
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Температурный коэффициент
0±30ч/млн/°C
Диэлектрический
Полимер
Корпус
0603 (1608M)
Размеры
1.6 x 0.838 x 0.635мм
Диапазон рабочих температур
-55 → +125 °C
Глубина
0.84мм
Высота
0.64мм
Длина
1.6мм
Максимальная рабочая температура
+125°C
Минимальная рабочая температура
-55°C
Информация о товаре
AVX Multilayer Organic Capacitors, ML Series
Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.