Техническая документация
Характеристики
Brand
JAEТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпус разъема FI-S
Серия
FI Series
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.08mm²
Максимальный калибр провода (мм²)
0.08мм²
Minimum Wire Size AWG
32AWG
Покрытие контактов
Золотой
Минимальный калибр провода (AWG)
32AWG (американский проволочный калибр)
Maximum Wire Size AWG
28AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Максимальный калибр провода (AWG)
28AWG (американский проволочный калибр)
Максимальное сопротивление контакта
40мОм
Максимальный ток
1A
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+80°C
Информация о товаре
FI Crimp Terminals
1.25 mm LVDS Range
FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCRs, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.
тг 2 235,00
тг 22,35 Each (In a Pack of 100) (ex VAT)
100
тг 2 235,00
тг 22,35 Each (In a Pack of 100) (ex VAT)
100
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
100 - 900 | тг 22,35 | тг 2 235,00 |
1000 - 2900 | тг 17,88 | тг 1 788,00 |
3000 - 7400 | тг 17,88 | тг 1 788,00 |
7500 - 14900 | тг 13,41 | тг 1 341,00 |
15000+ | тг 13,41 | тг 1 341,00 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
JAEТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпус разъема FI-S
Серия
FI Series
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.08mm²
Максимальный калибр провода (мм²)
0.08мм²
Minimum Wire Size AWG
32AWG
Покрытие контактов
Золотой
Минимальный калибр провода (AWG)
32AWG (американский проволочный калибр)
Maximum Wire Size AWG
28AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Максимальный калибр провода (AWG)
28AWG (американский проволочный калибр)
Максимальное сопротивление контакта
40мОм
Максимальный ток
1A
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+80°C
Информация о товаре
FI Crimp Terminals
1.25 mm LVDS Range
FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCRs, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.