Техническая документация
Характеристики
Brand
IntelНаименование семейства
E6XX
Сердечник устройства
Atom
Ширина шины данных
64бит
Структура системы команд
Intel
Максимальная частота
600МГц
Технология изготовления
45 нм
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
BGA
Число контактов
676
Типичное рабочее напряжение питания
0.75 → 1.15 V
Размеры
21.95 x 21.95 x 1.83мм
Высота
1.83мм
Длина
21.95мм
Минимальная рабочая температура
0 °C
Максимальная рабочая температура
+70 °C
Ширина
21.95мм
Страна происхождения
Malaysia
Информация о товаре
Atom™ E6xx Microprocessor, Intel
The Intel® Atom™ processor E6xx series is the next-generation Intel® Architecture (IA) CPU for the small form factor low-power embedded applications, based on a new architecture partitioning. It integrates the 3D graphics engine, memory controller and other blocks with the IA CPU core. The processor departs from the Intel proprietary chipset interfaces to an open-standard industry-proven PCI Express™ v1.0 interface, that allows it to be paired with customer-defined I/O Hub (IOH), ASIC, FPGA, and off-the-shelf discrete components.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 1 | P.O.A. |
2 - 4 | P.O.A. |
5 - 9 | P.O.A. |
10 - 19 | P.O.A. |
20+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
IntelНаименование семейства
E6XX
Сердечник устройства
Atom
Ширина шины данных
64бит
Структура системы команд
Intel
Максимальная частота
600МГц
Технология изготовления
45 нм
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
BGA
Число контактов
676
Типичное рабочее напряжение питания
0.75 → 1.15 V
Размеры
21.95 x 21.95 x 1.83мм
Высота
1.83мм
Длина
21.95мм
Минимальная рабочая температура
0 °C
Максимальная рабочая температура
+70 °C
Ширина
21.95мм
Страна происхождения
Malaysia
Информация о товаре
Atom™ E6xx Microprocessor, Intel
The Intel® Atom™ processor E6xx series is the next-generation Intel® Architecture (IA) CPU for the small form factor low-power embedded applications, based on a new architecture partitioning. It integrates the 3D graphics engine, memory controller and other blocks with the IA CPU core. The processor departs from the Intel proprietary chipset interfaces to an open-standard industry-proven PCI Express™ v1.0 interface, that allows it to be paired with customer-defined I/O Hub (IOH), ASIC, FPGA, and off-the-shelf discrete components.