Infineon IRG4BC20KDSTRLP IGBT, 16 A 600 V, 3-Pin D2PAK (TO-263), Surface Mount

Код товара RS: 915-5067Бренд: InfineonПарт-номер производителя: IRG4BC20KDSTRLP
brand-logo
View all in БТИЗ

Техническая документация

Характеристики

Brand

Infineon

Максимальный непрерывный ток коллектора

16 A

Максимальное напряжение К-Э (коллектор-эмиттер)

600 В

Максимальное напряжение затвор-эмиттер

±20V

Максимальное рассеяние мощности

60 Вт

Тип корпуса

D2PAK (TO-263)

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип канала

N

Число контактов

3

Конфигурация транзистора

Одинарный

Размеры

10.67 x 11.3 x 4.83мм

Минимальная рабочая температура

-55 °C

Максимальная рабочая температура

+150 °C

Номинальная энергия

0.96mJ

Информация о товаре

Single IGBT up to 20A, Infineon

Optimised IGBTs designed for medium frequency applications with fast response which provide the user with the highest efficiency available. These devices utilise FRED diodes optimised to provide the best performance with IGBTs

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Infineon IRG4BC20KDSTRLP IGBT, 16 A 600 V, 3-Pin D2PAK (TO-263), Surface Mount
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 8.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 8.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

8

Доступно в кратности 8
8P.O.A.
16P.O.A.
24P.O.A.
32P.O.A.
40P.O.A.
48P.O.A.
56P.O.A.
64P.O.A.
72P.O.A.
80P.O.A.
88P.O.A.
96P.O.A.
104P.O.A.
112P.O.A.
120P.O.A.

P.O.A.

Infineon IRG4BC20KDSTRLP IGBT, 16 A 600 V, 3-Pin D2PAK (TO-263), Surface Mount
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 8.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 8.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

8

Доступно в кратности 8
8P.O.A.
16P.O.A.
24P.O.A.
32P.O.A.
40P.O.A.
48P.O.A.
56P.O.A.
64P.O.A.
72P.O.A.
80P.O.A.
88P.O.A.
96P.O.A.
104P.O.A.
112P.O.A.
120P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Infineon

Максимальный непрерывный ток коллектора

16 A

Максимальное напряжение К-Э (коллектор-эмиттер)

600 В

Максимальное напряжение затвор-эмиттер

±20V

Максимальное рассеяние мощности

60 Вт

Тип корпуса

D2PAK (TO-263)

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип канала

N

Число контактов

3

Конфигурация транзистора

Одинарный

Размеры

10.67 x 11.3 x 4.83мм

Минимальная рабочая температура

-55 °C

Максимальная рабочая температура

+150 °C

Номинальная энергия

0.96mJ

Информация о товаре

Single IGBT up to 20A, Infineon

Optimised IGBTs designed for medium frequency applications with fast response which provide the user with the highest efficiency available. These devices utilise FRED diodes optimised to provide the best performance with IGBTs

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.