Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
CY8C27
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
28
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
USB каналы
1
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
3 → 5,25 В
Высота
1.85мм
Ширина
5.6мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
10.4 x 5.6 x 1.85мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
10.4мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
CY8C27
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
28
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
USB каналы
1
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
3 → 5,25 В
Высота
1.85мм
Ширина
5.6мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
10.4 x 5.6 x 1.85мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
10.4мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)