Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SOIC
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
16
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
8 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
512 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Количество каналов I2C
1
Количество каналов UART
1
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
3.98мм
Высота
1.47мм
АЦП
1 (28 x 10 бит)
Длина
9.98мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 32 bit), 1 (1 x 8 bit)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
9.98 x 3.98 x 1.47мм
Количество устройств АЦП
2
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SOIC
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
16
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
8 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
512 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Количество каналов I2C
1
Количество каналов UART
1
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
3.98мм
Высота
1.47мм
АЦП
1 (28 x 10 бит)
Длина
9.98мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 32 bit), 1 (1 x 8 bit)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
9.98 x 3.98 x 1.47мм
Количество устройств АЦП
2
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C