Mobile DDR 256M (x32) FBGA

Код товара RS: 668-6243Бренд: HynixПарт-номер производителя: H5MS2522JFR-E3
brand-logo
View all in DDR SDRAM память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Hynix

Объем памяти

256Мбит

Организация

8М x 32 бит

Скорость передачи данных

333МГц

Ширина шины данных

32бит

Ширина адресной шины

15бит

Количество бит на слово

32бит

Максимальное время произвольного доступа

5нс

Количество слов

2M

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип корпуса

FBGA

Число контактов

90

Размеры

13 x 8 x 0.6мм

Высота

0.6мм

Длина

13мм

Минимальная рабочая температура

-30 °C

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Максимальное рабочее напряжение питания

1.95 V

Ширина

8мм

Минимальное рабочее напряжение питания

1,7 В

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Mobile DDR 256M (x32) FBGA

P.O.A.

Mobile DDR 256M (x32) FBGA
Информация о наличии не успела загрузиться

Техническая документация

Характеристики

Brand

Hynix

Объем памяти

256Мбит

Организация

8М x 32 бит

Скорость передачи данных

333МГц

Ширина шины данных

32бит

Ширина адресной шины

15бит

Количество бит на слово

32бит

Максимальное время произвольного доступа

5нс

Количество слов

2M

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип корпуса

FBGA

Число контактов

90

Размеры

13 x 8 x 0.6мм

Высота

0.6мм

Длина

13мм

Минимальная рабочая температура

-30 °C

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Максимальное рабочее напряжение питания

1.95 V

Ширина

8мм

Минимальное рабочее напряжение питания

1,7 В