Техническая документация
Характеристики
Brand
HiroseТип соединителя
Гнездо
Серия
DF14
Метод оконцовки
Обжим
Покрытие контактов
Олово
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Материал контактов
Фосфор — медь
Maximum Wire Size AWG
26AWG
Максимальное сопротивление контакта
30мОм
Минимальная рабочая температура
-35°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Информация о товаре
Crimp Contacts and Crimping Tool
1.25mm Wire to Board - Hirose DF14
A miniature wire-to-board interconnect system.
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
HiroseТип соединителя
Гнездо
Серия
DF14
Метод оконцовки
Обжим
Покрытие контактов
Олово
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Материал контактов
Фосфор — медь
Maximum Wire Size AWG
26AWG
Максимальное сопротивление контакта
30мОм
Минимальная рабочая температура
-35°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Информация о товаре
Crimp Contacts and Crimping Tool
1.25mm Wire to Board - Hirose DF14
A miniature wire-to-board interconnect system.
