Техническая документация
Характеристики
Brand
E-TECКоличество контактов
72
Тип продукции
Гнездо печатной платы
Количество рядов
2
Подтип
Лента для гнезда
Шаг
2.54мм
Ток
12A
Тип оконцовки
Припой
Материал корпуса
Пластмасса
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Ориентация
Прямой
Высота штабелирования
2.54mm
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Напряжение
100 V
Серия
BL
Минимальная рабочая температура
-55°C
Шаг отверстий
2.54мм
Контакт - тип соединителя
Внутренний
Максимальная рабочая температура
125°C
Материал контактов
Бериллиево-медный сплав
Покрытие контактов
Золотой
Стандарты/одобрения
Нет
Информация о товаре
Large-diameter tulip contact divisible strips
2.54mm PCB Connector RS Range
A large variety of connector options, to cover the majority of board-to-board, bussing and programming requirements.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 26 216,55
тг 5 243,31 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 26 216,55
тг 5 243,31 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 5 243,31 | тг 26 216,55 |
| 125 - 370 | тг 4 720,32 | тг 23 601,60 |
| 375 - 995 | тг 4 197,33 | тг 20 986,65 |
| 1000 - 1995 | тг 3 669,87 | тг 18 349,35 |
| 2000+ | тг 3 410,61 | тг 17 053,05 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
E-TECКоличество контактов
72
Тип продукции
Гнездо печатной платы
Количество рядов
2
Подтип
Лента для гнезда
Шаг
2.54мм
Ток
12A
Тип оконцовки
Припой
Материал корпуса
Пластмасса
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Ориентация
Прямой
Высота штабелирования
2.54mm
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Напряжение
100 V
Серия
BL
Минимальная рабочая температура
-55°C
Шаг отверстий
2.54мм
Контакт - тип соединителя
Внутренний
Максимальная рабочая температура
125°C
Материал контактов
Бериллиево-медный сплав
Покрытие контактов
Золотой
Стандарты/одобрения
Нет
Информация о товаре
Large-diameter tulip contact divisible strips
2.54mm PCB Connector RS Range
A large variety of connector options, to cover the majority of board-to-board, bussing and programming requirements.
