Техническая документация
Характеристики
Brand
E-TECКоличество контактов
72
Тип продукции
Гнездо печатной платы
Количество рядов
2
Подтип
Лента для гнезда
Шаг
2.54мм
Ток
12A
Тип оконцовки
Припой
Материал корпуса
Пластмасса
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Ориентация
Прямой угол
Высота штабелирования
2.54mm
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Напряжение
100 V
Серия
BL
Минимальная рабочая температура
-55°C
Шаг отверстий
2.54мм
Контакт - тип соединителя
Внутренний
Максимальная рабочая температура
125°C
Материал контактов
Бериллиево-медный сплав
Покрытие контактов
Золотой
Стандарты/одобрения
Нет
Информация о товаре
Large-diameter tulip contact divisible strips
2.54mm PCB Connector RS Range
A large variety of connector options, to cover the majority of board-to-board, bussing and programming requirements.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 38 173,80
тг 7 634,76 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 38 173,80
тг 7 634,76 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 7 634,76 | тг 38 173,80 |
| 125 - 370 | тг 6 870,39 | тг 34 351,95 |
| 375 - 995 | тг 6 110,49 | тг 30 552,45 |
| 1000 - 1995 | тг 5 346,12 | тг 26 730,60 |
| 2000+ | тг 4 961,70 | тг 24 808,50 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
E-TECКоличество контактов
72
Тип продукции
Гнездо печатной платы
Количество рядов
2
Подтип
Лента для гнезда
Шаг
2.54мм
Ток
12A
Тип оконцовки
Припой
Материал корпуса
Пластмасса
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Ориентация
Прямой угол
Высота штабелирования
2.54mm
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Напряжение
100 V
Серия
BL
Минимальная рабочая температура
-55°C
Шаг отверстий
2.54мм
Контакт - тип соединителя
Внутренний
Максимальная рабочая температура
125°C
Материал контактов
Бериллиево-медный сплав
Покрытие контактов
Золотой
Стандарты/одобрения
Нет
Информация о товаре
Large-diameter tulip contact divisible strips
2.54mm PCB Connector RS Range
A large variety of connector options, to cover the majority of board-to-board, bussing and programming requirements.
