Техническая документация
Характеристики
Наименование семейства
M8C
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
20
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
4 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Количество каналов I2C
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
7.4 x 5.6 x 1.85мм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
5.6мм
Высота
1.85мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Длина
7.4мм
Количество устройств АЦП
1
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Тип памяти программ
Флэш-память
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Наименование семейства
M8C
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
20
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
4 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Количество каналов I2C
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
7.4 x 5.6 x 1.85мм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
5.6мм
Высота
1.85мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Длина
7.4мм
Количество устройств АЦП
1
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Тип памяти программ
Флэш-память
