Техническая документация
Характеристики
Наименование семейства
M8C
Тип корпуса
DIP
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Число контактов
8
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
4 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов I2C
1
Количество каналов UART
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Размеры
0.39 x 0.26 x 0.14дюйм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
6.6мм
Высота
3.56мм
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Длина
9.91мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Наименование семейства
M8C
Тип корпуса
DIP
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Число контактов
8
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
4 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов I2C
1
Количество каналов UART
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Размеры
0.39 x 0.26 x 0.14дюйм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
6.6мм
Высота
3.56мм
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Длина
9.91мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
