Thermal interface compound 5ccm 1.5W/mK
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistТеплопроводность
1.5Вт/м·К
Материал
Не-силикон
Максимальная рабочая температура
+150°C
Размер упаковки
0.5 ml
Диапазон рабочих температур
Максимальное значение +150 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
TIC™ 1000A Compound
Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 9 | P.O.A. |
| 10 - 24 | P.O.A. |
| 25 - 49 | P.O.A. |
| 50 - 99 | P.O.A. |
| 100+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistТеплопроводность
1.5Вт/м·К
Материал
Не-силикон
Максимальная рабочая температура
+150°C
Размер упаковки
0.5 ml
Диапазон рабочих температур
Максимальное значение +150 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
TIC™ 1000A Compound
Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink.