Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
25.4 x 19.05мм
Толщина
0.152мм
Длина
25.4мм
Ширина
19.05мм
Теплопроводность
1.1Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K6
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Информация о товаре
Sil Pad® K6
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
10
P.O.A.
10
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 10 - 90 | P.O.A. |
| 100 - 240 | P.O.A. |
| 250 - 490 | P.O.A. |
| 500 - 990 | P.O.A. |
| 1000+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
25.4 x 19.05мм
Толщина
0.152мм
Длина
25.4мм
Ширина
19.05мм
Теплопроводность
1.1Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K6
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Информация о товаре