Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 0.9W/m·K, Thin Film Polyimide, 11.1 x 7.92mm
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
11.1 x 7.92мм
Толщина
0.152мм
Длина
11.1мм
Ширина
7.92мм
Теплопроводность
0.9Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Самоклеящийся
Да
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K4
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Sil-Pad K4 insulators
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
11.1 x 7.92мм
Толщина
0.152мм
Длина
11.1мм
Ширина
7.92мм
Теплопроводность
0.9Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Самоклеящийся
Да
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K4
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Sil-Pad K4 insulators