Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 0.9W/m·K, Thin Film Polyimide, 28.96 x 20.57mm
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
28.96 x 20.57мм
Толщина
0.152мм
Длина
28.96мм
Ширина
20.57мм
Теплопроводность
0.9Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Самоклеящийся
Да
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K4
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Sil-Pad K4 insulators
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
50
P.O.A.
50
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 50 - 200 | P.O.A. |
| 250 - 1200 | P.O.A. |
| 1250 - 2450 | P.O.A. |
| 2500 - 4950 | P.O.A. |
| 5000+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
28.96 x 20.57мм
Толщина
0.152мм
Длина
28.96мм
Ширина
20.57мм
Теплопроводность
0.9Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Самоклеящийся
Да
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K4
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре