Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 41.91 x 28.96mm
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
41.91 x 28.96мм
Толщина
0.015дюйм
Длина
41.91мм
Ширина
28.96мм
Теплопроводность
3.5Вт/м·К
Материал
Стекловолокно
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+200°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad 2000
Диапазон рабочих температур
-60 → +200 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 10 236,30
тг 1 023,63 Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
10
тг 10 236,30
тг 1 023,63 Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
10
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 10 - 40 | тг 1 023,63 | тг 10 236,30 |
| 50 - 240 | тг 987,87 | тг 9 878,70 |
| 250 - 490 | тг 952,11 | тг 9 521,10 |
| 500 - 990 | тг 916,35 | тг 9 163,50 |
| 1000+ | тг 880,59 | тг 8 805,90 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
41.91 x 28.96мм
Толщина
0.015дюйм
Длина
41.91мм
Ширина
28.96мм
Теплопроводность
3.5Вт/м·К
Материал
Стекловолокно
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+200°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad 2000
Диапазон рабочих температур
-60 → +200 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.