Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in

Код товара RS: 127-041Бренд: BergquistПарт-номер производителя: HF225FAC-0.004-AC-1112
brand-logo
View all in Коврики-термопрокладки с отверстием

Техническая документация

Характеристики

Brand

Bergquist

Размеры

11 x 12дюйм

Толщина

0.102мм

Длина

11дюйм

Ширина

12дюйм

Теплопроводность

1Вт/м·К

Материал

Hi-Flow 225F-AC

Самоклеящийся

Да

Максимальная рабочая температура

+120°C

Торговое название материала

Hi-Flow 225F-AC

Диапазон рабочих температур

Максимальное значение +120 °C

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Hi-Flow® 225 FAC

Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in
Информация о наличии не успела загрузиться

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Купить большой партией

КоличествоЦена единицы
1 - 49P.O.A.
50 - 99P.O.A.
100 - 249P.O.A.
250 - 499P.O.A.
500+P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Bergquist

Размеры

11 x 12дюйм

Толщина

0.102мм

Длина

11дюйм

Ширина

12дюйм

Теплопроводность

1Вт/м·К

Материал

Hi-Flow 225F-AC

Самоклеящийся

Да

Максимальная рабочая температура

+120°C

Торговое название материала

Hi-Flow 225F-AC

Диапазон рабочих температур

Максимальное значение +120 °C

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Hi-Flow® 225 FAC

Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules