Техническая документация
Характеристики
Brand
AtmelНаименование семейства
ATSAM3
Тип корпуса
LQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
144
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
2 x 256 кБ, 16 кБ
Максимальная частота
84МГц
Емкость RAM
64 + 32 кБ
USB каналы
1 x OTG
Количество устройств ШИМ
1
Количество каналов SPI
1
Количество каналов CAN
2
Количество каналов USART
3
Количество каналов UART
2
Количество каналов I2C
2
Типичное рабочее напряжение питания
1,62 → 3,6 В
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
RISC
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
20мм
АЦП
1 (16 x 12 бит)
Высота
1.3мм
Количество каналов LIN
1
Ширина
20мм
Размеры
20 x 20 x 1.3мм
Широтно-импульсная модуляция
1(8 x 16 бит)
Тип памяти программ
Флэш-память, ROM
Количество каналов Ethernet
1
Количество каналов PCI
0
P.O.A.
Производственная упаковка (Лоток)
1
P.O.A.
Производственная упаковка (Лоток)
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
AtmelНаименование семейства
ATSAM3
Тип корпуса
LQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
144
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
2 x 256 кБ, 16 кБ
Максимальная частота
84МГц
Емкость RAM
64 + 32 кБ
USB каналы
1 x OTG
Количество устройств ШИМ
1
Количество каналов SPI
1
Количество каналов CAN
2
Количество каналов USART
3
Количество каналов UART
2
Количество каналов I2C
2
Типичное рабочее напряжение питания
1,62 → 3,6 В
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
RISC
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
20мм
АЦП
1 (16 x 12 бит)
Высота
1.3мм
Количество каналов LIN
1
Ширина
20мм
Размеры
20 x 20 x 1.3мм
Широтно-импульсная модуляция
1(8 x 16 бит)
Тип памяти программ
Флэш-память, ROM
Количество каналов Ethernet
1
Количество каналов PCI
0