Техническая документация
Характеристики
Brand
Amphenol ICCТип корпуса
BGA
Тип гнезда IC
Гнездо для прототипирования
Тип соединителя
Вилка
Количество контактов
200
Количество рядов
10
Шаг
1.27мм
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Сплав меди
Покрытие контактов
Золотой
Номинальный ток
2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA
Тип монтажа гнезда
Поверхностный монтаж
Тип монтажа устройства
Поверхностный монтаж
Номинальное напряжение
200,0 В
Метод оконцовки
Припой
Материал корпуса
Жидкокристаллический полимер
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
MEG Array® Connector System
The MEG array® connector system from FCI. These plug and receptacle connectors provides high density, high speed signal integrity, quality and reliability. Suited to communications, data and analytical & diagnostic applications.
Board to Board Connectors - FCI
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 9 | P.O.A. |
10 - 24 | P.O.A. |
25 - 49 | P.O.A. |
50 - 99 | P.O.A. |
100+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
Amphenol ICCТип корпуса
BGA
Тип гнезда IC
Гнездо для прототипирования
Тип соединителя
Вилка
Количество контактов
200
Количество рядов
10
Шаг
1.27мм
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Сплав меди
Покрытие контактов
Золотой
Номинальный ток
2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA
Тип монтажа гнезда
Поверхностный монтаж
Тип монтажа устройства
Поверхностный монтаж
Номинальное напряжение
200,0 В
Метод оконцовки
Припой
Материал корпуса
Жидкокристаллический полимер
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
MEG Array® Connector System
The MEG array® connector system from FCI. These plug and receptacle connectors provides high density, high speed signal integrity, quality and reliability. Suited to communications, data and analytical & diagnostic applications.