Amphenol FCI 10090770-S444ALF Разъем D-Sub

Код товара RS: 162-1986Бренд: Amphenol ICCПарт-номер производителя: 10090770-S444ALF
brand-logo
View all in Разъемы D-Sub

Техническая документация

Характеристики

Brand

Amphenol ICC

Количество контактов

44

Тип соединителя

Гнездо

Ориентация корпуса

Прямой

Тип монтажа

Монтаж на панель

Шаг

2.29мм

Разъем типа D

Разъем D-Sub с высокой плотностью контактов

Метод оконцовки

Припой

Корпус разъема D-Sub

B

Номинальный ток

2.5A

Материал корпуса

Сталь

Номинальное напряжение

250,0 В

Длина

53.04мм

Ширина

4.8мм

Глубина

12.55мм

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Материал контактов

Сплав меди

Размеры

53.04 x 4.8 x 12.55мм

Максимальная рабочая температура

+105°C

Минимальная рабочая температура

-55.0°C

Страна происхождения

China

Информация о товаре

D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole

These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.

FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors

The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Amphenol FCI 10090770-S444ALF Разъем D-Sub

50

Доступно в кратности 50
50P.O.A.
100P.O.A.
150P.O.A.
200P.O.A.
250P.O.A.
300P.O.A.
350P.O.A.
400P.O.A.
450P.O.A.
500P.O.A.
550P.O.A.
600P.O.A.
650P.O.A.
700P.O.A.
750P.O.A.

P.O.A.

Amphenol FCI 10090770-S444ALF Разъем D-Sub
Информация о наличии не успела загрузиться

50

Доступно в кратности 50
50P.O.A.
100P.O.A.
150P.O.A.
200P.O.A.
250P.O.A.
300P.O.A.
350P.O.A.
400P.O.A.
450P.O.A.
500P.O.A.
550P.O.A.
600P.O.A.
650P.O.A.
700P.O.A.
750P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Amphenol ICC

Количество контактов

44

Тип соединителя

Гнездо

Ориентация корпуса

Прямой

Тип монтажа

Монтаж на панель

Шаг

2.29мм

Разъем типа D

Разъем D-Sub с высокой плотностью контактов

Метод оконцовки

Припой

Корпус разъема D-Sub

B

Номинальный ток

2.5A

Материал корпуса

Сталь

Номинальное напряжение

250,0 В

Длина

53.04мм

Ширина

4.8мм

Глубина

12.55мм

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Материал контактов

Сплав меди

Размеры

53.04 x 4.8 x 12.55мм

Максимальная рабочая температура

+105°C

Минимальная рабочая температура

-55.0°C

Страна происхождения

China

Информация о товаре

D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole

These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.

FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors

The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.