Amphenol ICC 15 Way Panel Mount D-sub Connector Socket, 2.29mm Pitch
Техническая документация
Характеристики
Brand
Amphenol ICCКоличество контактов
15
Тип соединителя
Гнездо
Ориентация корпуса
Прямой
Тип монтажа
Монтаж на панель
Шаг
2.29мм
Разъем типа D
Разъем D-Sub с высокой плотностью контактов
Метод оконцовки
Припой
Корпус разъема D-Sub
E
Номинальный ток
2.5A
Материал корпуса
Сталь
Номинальное напряжение
250,0 В
Длина
30.81мм
Ширина
4.8мм
Глубина
12.55мм
Размеры
30.81 x 4.8 x 12.55мм
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал контактов
Сплав меди
Минимальная рабочая температура
-55.0°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
China
Информация о товаре
D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole
These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | P.O.A. |
| 25 - 74 | P.O.A. |
| 75 - 199 | P.O.A. |
| 200 - 399 | P.O.A. |
| 400+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
Amphenol ICCКоличество контактов
15
Тип соединителя
Гнездо
Ориентация корпуса
Прямой
Тип монтажа
Монтаж на панель
Шаг
2.29мм
Разъем типа D
Разъем D-Sub с высокой плотностью контактов
Метод оконцовки
Припой
Корпус разъема D-Sub
E
Номинальный ток
2.5A
Материал корпуса
Сталь
Номинальное напряжение
250,0 В
Длина
30.81мм
Ширина
4.8мм
Глубина
12.55мм
Размеры
30.81 x 4.8 x 12.55мм
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал контактов
Сплав меди
Минимальная рабочая температура
-55.0°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
China
Информация о товаре
D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole
These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.