Техническая документация
Характеристики
Brand
AAVID THERMALLOYДля использования с
Универсальный Круглый Алу
Высота
9.14мм
Размеры
28.58 (Dia.) x 9.14мм
Термическое сопротивление
23.4°C/Вт
Диаметр
28.58мм
Цвет
Черный
Тип корпуса
BGA
Информация о товаре
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
BGA Heatsinks
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Radial BGA/LED heatsink, 23.4 C/W, 2292B
1
P.O.A.
Radial BGA/LED heatsink, 23.4 C/W, 2292B
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 24 | P.O.A. |
25 - 99 | P.O.A. |
100 - 249 | P.O.A. |
250 - 499 | P.O.A. |
500+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
AAVID THERMALLOYДля использования с
Универсальный Круглый Алу
Высота
9.14мм
Размеры
28.58 (Dia.) x 9.14мм
Термическое сопротивление
23.4°C/Вт
Диаметр
28.58мм
Цвет
Черный
Тип корпуса
BGA
Информация о товаре
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.