Техническая документация
Характеристики
Brand
AAVID THERMALLOYДля использования с
Универсальный Круглый Алу
Высота
9.14мм
Размеры
28.58 (Dia.) x 9.14мм
Термическое сопротивление
23.4°C/Вт
Диаметр
28.58мм
Цвет
Черный
Тип корпуса
BGA
Информация о товаре
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
BGA Heatsinks
тг 1 716,48
тг 1 716,48 Each (ex VAT)
Radial BGA/LED heatsink, 23.4 C/W, 2292B
1
тг 1 716,48
тг 1 716,48 Each (ex VAT)
Radial BGA/LED heatsink, 23.4 C/W, 2292B
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | тг 1 716,48 |
| 25 - 99 | тг 1 600,26 |
| 100 - 249 | тг 1 488,51 |
| 250 - 499 | тг 1 381,23 |
| 500+ | тг 1 265,01 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
AAVID THERMALLOYДля использования с
Универсальный Круглый Алу
Высота
9.14мм
Размеры
28.58 (Dia.) x 9.14мм
Термическое сопротивление
23.4°C/Вт
Диаметр
28.58мм
Цвет
Черный
Тип корпуса
BGA
Информация о товаре
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
