Техническая документация
Характеристики
Brand
3MТип корпуса
SOIC
Тип гнезда IC
Гнездо PLCC
Тип соединителя
Гнездо
Количество контактов
16
Количество рядов
2
Шаг
1.27мм
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Бериллиевая медь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Номинальный ток
1.0A
Тип монтажа гнезда
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Припой
Материал корпуса
Полисульфон
Страна происхождения
Japan
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 24 | P.O.A. |
25 - 74 | P.O.A. |
75 - 199 | P.O.A. |
200 - 399 | P.O.A. |
400+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
3MТип корпуса
SOIC
Тип гнезда IC
Гнездо PLCC
Тип соединителя
Гнездо
Количество контактов
16
Количество рядов
2
Шаг
1.27мм
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Бериллиевая медь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Номинальный ток
1.0A
Тип монтажа гнезда
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Припой
Материал корпуса
Полисульфон
Страна происхождения
Japan