Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
512Мбит
Класс SDRAM
LPDDR
Организация
64М x 8 бит
Скорость передачи данных
200МГц
Ширина шины данных
16бит
Ширина адресной шины
15бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
5нс
Количество слов
64M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
60
Размеры
9.1 x 8.1 x 0.65мм
Высота
0.65мм
Длина
9.1мм
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,7 В
Страна происхождения
Taiwan, Province Of China
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Производственная упаковка (Лоток)
5
P.O.A.
Производственная упаковка (Лоток)
5
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
512Мбит
Класс SDRAM
LPDDR
Организация
64М x 8 бит
Скорость передачи данных
200МГц
Ширина шины данных
16бит
Ширина адресной шины
15бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
5нс
Количество слов
64M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
60
Размеры
9.1 x 8.1 x 0.65мм
Высота
0.65мм
Длина
9.1мм
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,7 В
Страна происхождения
Taiwan, Province Of China