Heatsink 0.39degC/W, 150x150x25mm

Код товара RS: 903-3153Бренд: RS PRO
brand-logo
View all in Радиаторы

Техническая документация

Характеристики

Brand

RS Pro

Для использования с

Универсальная Площадь Alu

Длина

150мм

Ширина

150мм

Высота

25мм

Размеры

150 x 150 x 25мм

Термическое сопротивление

0.39°C/Вт

Монтаж

Монтаж на печатную плату

Серия

100

Материал

Алюминий

Применение

Полупроводниковое устройство высокой мощности, Оптоэлектронное устройство

Отделка

Анодированный

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

Heat Sink 113AB Series, 150mm Wide x 25mm High

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Heatsink 0.39degC/W, 150x150x25mm

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Heatsink 0.39degC/W, 150x150x25mm
Информация о наличии не успела загрузиться

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

RS Pro

Для использования с

Универсальная Площадь Alu

Длина

150мм

Ширина

150мм

Высота

25мм

Размеры

150 x 150 x 25мм

Термическое сопротивление

0.39°C/Вт

Монтаж

Монтаж на печатную плату

Серия

100

Материал

Алюминий

Применение

Полупроводниковое устройство высокой мощности, Оптоэлектронное устройство

Отделка

Анодированный

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

Heat Sink 113AB Series, 150mm Wide x 25mm High

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.