Техническая документация
Характеристики
Вентилируемый
Да
Материал наружного чехла
Алюминий, сталь
Единицы высоты при монтаже в стойке
4U
Глубина каркаса
476mm
Цвет
Серый, белый
Серия
Comptec
Наружная глубина
500мм
Наружная высота
211 мм
Наружная ширина
520 мм
Brand
nVent SchroffНаружные габариты
211 x 520 x 500мм
Страна происхождения
Germany
Информация о товаре
Murata GQM 0805 Series
Chip monolithic ceramic capacitor
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 11 | P.O.A. |
12 - 24 | P.O.A. |
25+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Вентилируемый
Да
Материал наружного чехла
Алюминий, сталь
Единицы высоты при монтаже в стойке
4U
Глубина каркаса
476mm
Цвет
Серый, белый
Серия
Comptec
Наружная глубина
500мм
Наружная высота
211 мм
Наружная ширина
520 мм
Brand
nVent SchroffНаружные габариты
211 x 520 x 500мм
Страна происхождения
Germany
Информация о товаре
Murata GQM 0805 Series
Chip monolithic ceramic capacitor
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.