Infineon IDH16G65C5 Диод
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonТип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Тип корпуса
TO-220
Максимальный непрерывный прямой ток
16A
Пиковое обратное повторяющееся напряжение
650V
Конфигурация диода
Одинарный
Тип диода
Диод Шоттки из карбида кремния (SiC)
Число контактов
2
Максимальное падение прямого напряжения
2.1V
Количество элементов на ИС
1
Диодная технология
Диод Шоттки из карбида кремния (SiC)
Пиковый неповторяющийся прямой ток перегрузки
124A
Страна происхождения
Malaysia
Информация о товаре
thinQ! Silicon Carbide (SiC) Schottky Diode, Infineon
The Infineon thinQ!™ Generation 5 offers a new thin wafer technology for SiC Schottky Barrier diodes improving the thermal characteristics. The SiC Schottky Diode devices offer advantageous high voltage power semiconductor features such as higher breakdown field strength and improved thermal conductivity allowing greater efficiency levels. This latest generation is suitable for use in Telecom SMPS and high-end Servers, UPS systems, Motor drives, Solar Inverters as well as PC Silverbox and Lighting applications.
Diodes and Rectifiers, Infineon
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
50
P.O.A.
50
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonТип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Тип корпуса
TO-220
Максимальный непрерывный прямой ток
16A
Пиковое обратное повторяющееся напряжение
650V
Конфигурация диода
Одинарный
Тип диода
Диод Шоттки из карбида кремния (SiC)
Число контактов
2
Максимальное падение прямого напряжения
2.1V
Количество элементов на ИС
1
Диодная технология
Диод Шоттки из карбида кремния (SiC)
Пиковый неповторяющийся прямой ток перегрузки
124A
Страна происхождения
Malaysia
Информация о товаре
thinQ! Silicon Carbide (SiC) Schottky Diode, Infineon
The Infineon thinQ!™ Generation 5 offers a new thin wafer technology for SiC Schottky Barrier diodes improving the thermal characteristics. The SiC Schottky Diode devices offer advantageous high voltage power semiconductor features such as higher breakdown field strength and improved thermal conductivity allowing greater efficiency levels. This latest generation is suitable for use in Telecom SMPS and high-end Servers, UPS systems, Motor drives, Solar Inverters as well as PC Silverbox and Lighting applications.