Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
25.4 x 19.05мм
Толщина
0.152мм
Длина
25.4мм
Ширина
19.05мм
Теплопроводность
1.3Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K10
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
25.4 x 19.05мм
Толщина
0.152мм
Длина
25.4мм
Ширина
19.05мм
Теплопроводность
1.3Вт/м·К
Материал
Тонкопленочный полиимид
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+180°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad K10
Диапазон рабочих температур
-60 → +180 °C