Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
25.4 x 19.05мм
Толщина
0.015дюйм
Длина
25.4мм
Ширина
19.05мм
Теплопроводность
3.5Вт/м·К
Материал
Стекловолокно
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+200°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad 2000
Диапазон рабочих температур
-60 → +200 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 1 367,82
Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
10
тг 1 367,82
Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
10
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 10 - 40 | тг 1 367,82 | тг 13 678,20 |
| 50 - 240 | тг 1 233,72 | тг 12 337,20 |
| 250 - 490 | тг 1 162,20 | тг 11 622,00 |
| 500 - 990 | тг 1 028,10 | тг 10 281,00 |
| 1000+ | тг 961,05 | тг 9 610,50 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
25.4 x 19.05мм
Толщина
0.015дюйм
Длина
25.4мм
Ширина
19.05мм
Теплопроводность
3.5Вт/м·К
Материал
Стекловолокно
Минимальная рабочая температура
-60°C
Максимальная рабочая температура
+200°C
Жесткость
Твердость по Шору A — 90
Торговое название материала
Sil-Pad 2000
Диапазон рабочих температур
-60 → +200 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.