Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
RX230
Тип корпуса
LFQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
100
Сердечник устройства
RX
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
256 кБ
Максимальная частота
54МГц
Емкость RAM
32 кБ
USB каналы
0
Количество каналов SPI
8
Количество каналов USART
0
Типичное рабочее напряжение питания
1,8 → 5,5 В
Количество каналов I2C
8
Количество каналов UART
7
Количество каналов CAN
0
Максимальное количество каналов Ethernet
0
АЦП
3 (24 x 12 бит)
Длина
14.1мм
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Широтно-импульсная модуляция
1 (4 x 8 bit), 1 (4 x 16 bit), 2 (6 x 16 bit)
Размеры
14.1 x 14.1 x 1.4мм
Ширина
14.1мм
Высота
1.4мм
Количество каналов Ethernet
0
Тип памяти программ
Флэш-память
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
Гарвардская архитектура CISC
Страна происхождения
China
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
RX230
Тип корпуса
LFQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
100
Сердечник устройства
RX
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
256 кБ
Максимальная частота
54МГц
Емкость RAM
32 кБ
USB каналы
0
Количество каналов SPI
8
Количество каналов USART
0
Типичное рабочее напряжение питания
1,8 → 5,5 В
Количество каналов I2C
8
Количество каналов UART
7
Количество каналов CAN
0
Максимальное количество каналов Ethernet
0
АЦП
3 (24 x 12 бит)
Длина
14.1мм
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Широтно-импульсная модуляция
1 (4 x 8 bit), 1 (4 x 16 bit), 2 (6 x 16 bit)
Размеры
14.1 x 14.1 x 1.4мм
Ширина
14.1мм
Высота
1.4мм
Количество каналов Ethernet
0
Тип памяти программ
Флэш-память
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
Гарвардская архитектура CISC
Страна происхождения
China