Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
CY8C27
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
28
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
USB каналы
1
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Типичное рабочее напряжение питания
3 → 5,25 В
Количество каналов I2C
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
10.4 x 5.6 x 1.85мм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Ширина
5.6мм
Длина
10.4мм
Высота
1.85мм
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
CY8C27
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
28
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
USB каналы
1
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Типичное рабочее напряжение питания
3 → 5,25 В
Количество каналов I2C
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
10.4 x 5.6 x 1.85мм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Ширина
5.6мм
Длина
10.4мм
Высота
1.85мм
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память