Winslow W9507RC Переходник для гнезда ИС

Код товара RS: 158-2963Бренд: WinslowПарт-номер производителя: W9507RC
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winslow

Шаг

1.27 mm, 2.54 mm

Сторона 1

24-контактный гнездовой разъем SOIC

Сторона 2

24-контактный штекер (папа) DIP

Сторона 1 количество контактов

24

Сторона 2 количество контактов

24

Тип стороны 1

SOIC

Тип стороны 2

DIP

Сторона 1 тип соединителя

Внутренний

Сторона 2 тип соединителя

Вилка

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Материал корпуса

FR4

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

SOIC to DIP Sockets

Adaptics’ that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.

IC Sockets-Package Adaptics DIP

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.

Вас может заинтересовать
Информация о наличии не успела загрузиться

тг 12 001,95

тг 2 400,39 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)

Winslow W9507RC Переходник для гнезда ИС

тг 12 001,95

тг 2 400,39 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)

Winslow W9507RC Переходник для гнезда ИС
Информация о наличии не успела загрузиться

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

КоличествоЦена единицыPer Упаковка
5 - 120тг 2 400,39тг 12 001,95
125 - 370тг 2 159,01тг 10 795,05
375 - 995тг 1 922,10тг 9 610,50
1000 - 1995тг 1 685,19тг 8 425,95
2000+тг 1 613,67тг 8 068,35
Вас может заинтересовать

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winslow

Шаг

1.27 mm, 2.54 mm

Сторона 1

24-контактный гнездовой разъем SOIC

Сторона 2

24-контактный штекер (папа) DIP

Сторона 1 количество контактов

24

Сторона 2 количество контактов

24

Тип стороны 1

SOIC

Тип стороны 2

DIP

Сторона 1 тип соединителя

Внутренний

Сторона 2 тип соединителя

Вилка

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Материал корпуса

FR4

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

SOIC to DIP Sockets

Adaptics’ that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.

IC Sockets-Package Adaptics DIP

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.

Вас может заинтересовать