Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SOIC
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
16
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
8 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
512 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
9.98мм
АЦП
1 (28 x 10 бит)
Высота
1.47мм
Ширина
3.98мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
9.98 x 3.98 x 1.47мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 32 bit), 1 (1 x 8 bit)
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
2
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SOIC
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
16
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
8 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
512 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
9.98мм
АЦП
1 (28 x 10 бит)
Высота
1.47мм
Ширина
3.98мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
9.98 x 3.98 x 1.47мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 32 bit), 1 (1 x 8 bit)
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
2