Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
XE166
Тип корпуса
LQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
100
Сердечник устройства
C166
Ширина шины данных
16бит
Максимальная частота
80МГц
USB каналы
0
Типичное рабочее напряжение питания
1,4 → 1,6 В
Количество устройств АЦП
2
Максимальная рабочая температура
+125 °C
Ширина
14мм
Размеры
14 x 14 x 1.4мм
Скорость передачи данных
1Мбит/с
Высота
1.4мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
CISC, DSP, RISC
АЦП
16 x 10 бит
Длина
14мм
Информация о товаре
C166 Family Microcontrollers, Infineon
The Infineon C166 microcontroller family are ideally suited to automotive, industrial, mass storage and wired or wireless communications applications. These microcontrollers offer better real time control performance than even 32bit, RISC processors. As a 16bit device it also offers a smaller and therefore more cost-effective footprint.
C166 Microcontrollers, Infineon
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
XE166
Тип корпуса
LQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
100
Сердечник устройства
C166
Ширина шины данных
16бит
Максимальная частота
80МГц
USB каналы
0
Типичное рабочее напряжение питания
1,4 → 1,6 В
Количество устройств АЦП
2
Максимальная рабочая температура
+125 °C
Ширина
14мм
Размеры
14 x 14 x 1.4мм
Скорость передачи данных
1Мбит/с
Высота
1.4мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
CISC, DSP, RISC
АЦП
16 x 10 бит
Длина
14мм
Информация о товаре
C166 Family Microcontrollers, Infineon
The Infineon C166 microcontroller family are ideally suited to automotive, industrial, mass storage and wired or wireless communications applications. These microcontrollers offer better real time control performance than even 32bit, RISC processors. As a 16bit device it also offers a smaller and therefore more cost-effective footprint.