Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
20
Сердечник устройства
PSoC
Device Core
PSOC™
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
2
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Высота
1.85мм
Ширина
5.6мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
7.4 x 5.6 x 1.85мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
7.4мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (ex VAT)
Производственная упаковка (Катушка )
2
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (ex VAT)
Производственная упаковка (Катушка )
2
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
20
Сердечник устройства
PSoC
Device Core
PSOC™
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Количество каналов UART
2
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Высота
1.85мм
Ширина
5.6мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
7.4 x 5.6 x 1.85мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
7.4мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)