Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
11 x 12дюйм
Толщина
0.102мм
Длина
11дюйм
Ширина
12дюйм
Теплопроводность
1Вт/м·К
Материал
Hi-Flow 225F-AC
Самоклеящийся
Да
Максимальная рабочая температура
+120°C
Торговое название материала
Hi-Flow 225F-AC
Диапазон рабочих температур
Максимальное значение +120 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Hi-Flow® 225 FAC
Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules
тг 24 893,43
тг 24 893,43 Each (ex VAT)
1
тг 24 893,43
тг 24 893,43 Each (ex VAT)
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 49 | тг 24 893,43 |
| 50 - 99 | тг 22 229,31 |
| 100 - 249 | тг 19 556,25 |
| 250 - 499 | тг 18 291,24 |
| 500+ | тг 17 535,81 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
BergquistРазмеры
11 x 12дюйм
Толщина
0.102мм
Длина
11дюйм
Ширина
12дюйм
Теплопроводность
1Вт/м·К
Материал
Hi-Flow 225F-AC
Самоклеящийся
Да
Максимальная рабочая температура
+120°C
Торговое название материала
Hi-Flow 225F-AC
Диапазон рабочих температур
Максимальное значение +120 °C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Hi-Flow® 225 FAC
Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules