Winslow W9505RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
20-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
20-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
20
Сторона 2 количество контактов
20
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics’ that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
тг 17 589,45
тг 3 517,89 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 17 589,45
тг 3 517,89 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 3 517,89 | тг 17 589,45 |
| 125 - 370 | тг 3 164,76 | тг 15 823,80 |
| 375 - 995 | тг 2 816,10 | тг 14 080,50 |
| 1000 - 1995 | тг 2 462,97 | тг 12 314,85 |
| 2000+ | тг 2 288,64 | тг 11 443,20 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
20-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
20-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
20
Сторона 2 количество контактов
20
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics’ that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.