Техническая документация
Характеристики
Brand
XilinxТип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
TSSOP
Число контактов
20
Размеры
6.5 x 4.39 x 1.04мм
Длина
6.5мм
Ширина
4.39мм
Высота
1.04мм
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
3 В
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Информация о товаре
XCFxx Configuration Flash Memory
The XCFxx series of Flash EPROMs provide an easy-to-use, cost-effective and reprogrammable method for storing large Xilinx FPGA configuration bitstreams.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
XilinxТип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
TSSOP
Число контактов
20
Размеры
6.5 x 4.39 x 1.04мм
Длина
6.5мм
Ширина
4.39мм
Высота
1.04мм
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
3 В
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Информация о товаре
XCFxx Configuration Flash Memory
The XCFxx series of Flash EPROMs provide an easy-to-use, cost-effective and reprogrammable method for storing large Xilinx FPGA configuration bitstreams.