Winslow W9574RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
TSSOP 48
Сторона 2
DIP 48
Сторона 1 количество контактов
48
Сторона 2 количество контактов
48
Тип стороны 1
TSSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
тг 15 636,06
тг 15 636,06 Each (ex VAT)
1
тг 15 636,06
тг 15 636,06 Each (ex VAT)
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | тг 15 636,06 |
| 25 - 74 | тг 14 071,56 |
| 75 - 199 | тг 12 507,06 |
| 200 - 399 | тг 10 947,03 |
| 400+ | тг 10 160,31 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
TSSOP 48
Сторона 2
DIP 48
Сторона 1 количество контактов
48
Сторона 2 количество контактов
48
Тип стороны 1
TSSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.