Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Класс SDRAM
DDR3
Организация
128M x 8
Скорость передачи данных
800МГц
Ширина шины данных
16бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
20нс
Количество слов
128M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
78
Размеры
10.6 x 8.1 x 0.6мм
Высота
0.6мм
Длина
10.6мм
Максимальная рабочая температура
+95 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1,45 В
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,28 В
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Стандартная упаковка
2
P.O.A.
Стандартная упаковка
2
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Класс SDRAM
DDR3
Организация
128M x 8
Скорость передачи данных
800МГц
Ширина шины данных
16бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
20нс
Количество слов
128M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
78
Размеры
10.6 x 8.1 x 0.6мм
Высота
0.6мм
Длина
10.6мм
Максимальная рабочая температура
+95 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1,45 В
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,28 В