Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityШтекер/гнездо
Гнездо
Тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Вдавливаемый
Материал контактов
Фосфористая бронза
Материал корпуса
Полиэтилентерефталат
Покрытие контактов
Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 2 136,66
тг 2 136,66 Each (ex VAT)
Стандартная упаковка
1
тг 2 136,66
тг 2 136,66 Each (ex VAT)
Стандартная упаковка
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 19 | тг 2 136,66 |
20 - 74 | тг 1 957,86 |
75 - 299 | тг 1 832,70 |
300 - 599 | тг 1 752,24 |
600+ | тг 1 680,72 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityШтекер/гнездо
Гнездо
Тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Вдавливаемый
Материал контактов
Фосфористая бронза
Материал корпуса
Полиэтилентерефталат
Покрытие контактов
Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.