TE Connectivity 5-5223955-2 Гнездо печатной платы

Код товара RS: 165-0967Бренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 5-5223955-2
brand-logo
Просмотреть все в Гнезда на печатные платы

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Количество контактов

3

Тип

Плата к плате

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Метод оконцовки

Припой

Номинальный ток

1.15A

Номинальное напряжение

250 В

Серия

Z-PACK HM

Материал контактов

Медь

Страна происхождения

China

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

TE Connectivity 5-5223955-2 Гнездо печатной платы

60

Доступно в кратности 1
60P.O.A.
120P.O.A.
180P.O.A.
240P.O.A.
300P.O.A.
360P.O.A.
420P.O.A.
480P.O.A.
540P.O.A.
600P.O.A.
660P.O.A.
720P.O.A.
780P.O.A.
840P.O.A.
900P.O.A.

P.O.A.

TE Connectivity 5-5223955-2 Гнездо печатной платы
Информация о наличии не успела загрузиться

60

Доступно в кратности 1
60P.O.A.
120P.O.A.
180P.O.A.
240P.O.A.
300P.O.A.
360P.O.A.
420P.O.A.
480P.O.A.
540P.O.A.
600P.O.A.
660P.O.A.
720P.O.A.
780P.O.A.
840P.O.A.
900P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Количество контактов

3

Тип

Плата к плате

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Метод оконцовки

Припой

Номинальный ток

1.15A

Номинальное напряжение

250 В

Серия

Z-PACK HM

Материал контактов

Медь

Страна происхождения

China

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.