Техническая документация
Характеристики
Brand
ON SemiconductorТип корпуса
QFN
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
28
Емкость памяти программ
64 кБ
Максимальная частота
20.2МГц
Емкость RAM
8,25 кБ
USB каналы
0
Типичное рабочее напряжение питания
3 В
Максимальное количество каналов Ethernet
0
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
5мм
АЦП
1 (8 x 10 бит)
Ширина
5мм
Размеры
5 x 5 x 0.85мм
Высота
0.85мм
Тип памяти программ
Флэш-память
Страна происхождения
China
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Техническая документация
Характеристики
Brand
ON SemiconductorТип корпуса
QFN
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
28
Емкость памяти программ
64 кБ
Максимальная частота
20.2МГц
Емкость RAM
8,25 кБ
USB каналы
0
Типичное рабочее напряжение питания
3 В
Максимальное количество каналов Ethernet
0
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
5мм
АЦП
1 (8 x 10 бит)
Ширина
5мм
Размеры
5 x 5 x 0.85мм
Высота
0.85мм
Тип памяти программ
Флэш-память
Страна происхождения
China