Техническая документация
Характеристики
Размеры (Д x Ш x В)
94 x 94 x45мм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Шаг выводов
2.5мм
Диаметр
6.3мм
Версия USB
USB2.0
Пожизненная
2000ч
Допуск
±20%
Напряжение
25В пост. тока
Высота
11мм
Емкость
100мкФ
Ток утечки
3 мкА, 4 мкА
Серия
VR
Размеры
6.3 (Dia.) x 11мм
Пульсирующий ток
190mA
Brand
NichiconСтрана происхождения
Japan
Информация о товаре
Kinetis L Series Microcontrollers
Kinetis L series microcontrollers combine the exceptional energy-efficiency and ease-of-use of the ARM Cortex-M0+ processor core with the performance, peripheral sets and scalability of the Kinetis 32-bit range. Kinetis L series microcontrollers are also hardware and software compatible with the Cortex-M4-based Kinetis K series, providing a scalable migration path to more performance, memory and feature integration.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Стандартная упаковка
25
P.O.A.
Стандартная упаковка
25
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
25 - 75 | P.O.A. |
100 - 225 | P.O.A. |
250 - 975 | P.O.A. |
1000 - 2475 | P.O.A. |
2500+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Размеры (Д x Ш x В)
94 x 94 x45мм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Шаг выводов
2.5мм
Диаметр
6.3мм
Версия USB
USB2.0
Пожизненная
2000ч
Допуск
±20%
Напряжение
25В пост. тока
Высота
11мм
Емкость
100мкФ
Ток утечки
3 мкА, 4 мкА
Серия
VR
Размеры
6.3 (Dia.) x 11мм
Пульсирующий ток
190mA
Brand
NichiconСтрана происхождения
Japan
Информация о товаре
Kinetis L Series Microcontrollers
Kinetis L series microcontrollers combine the exceptional energy-efficiency and ease-of-use of the ARM Cortex-M0+ processor core with the performance, peripheral sets and scalability of the Kinetis 32-bit range. Kinetis L series microcontrollers are also hardware and software compatible with the Cortex-M4-based Kinetis K series, providing a scalable migration path to more performance, memory and feature integration.