Molex 50372-8000 Контакт обжимного типа
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпусы разъемов Micro-Latch и Mi II
Minimum Wire Size mm²
0.1mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.35mm²
Minimum Wire Size AWG
26AWG
Покрытие контактов
Олово
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Номер серии
50372
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
2.0mm Mi II Crimp Terminals, 50372 Series
2.0mm Wire to Board - Molex
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 1 788,00
тг 17,88 Each (In a Pack of 100) (ex VAT)
Стандартная упаковка
100
тг 1 788,00
тг 17,88 Each (In a Pack of 100) (ex VAT)
Стандартная упаковка
100
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 100 - 900 | тг 17,88 | тг 1 788,00 |
| 1000 - 2900 | тг 17,88 | тг 1 788,00 |
| 3000 - 7400 | тг 13,41 | тг 1 341,00 |
| 7500 - 14900 | тг 13,41 | тг 1 341,00 |
| 15000+ | тг 13,41 | тг 1 341,00 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпусы разъемов Micro-Latch и Mi II
Minimum Wire Size mm²
0.1mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.35mm²
Minimum Wire Size AWG
26AWG
Покрытие контактов
Олово
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Номер серии
50372
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре