Техническая документация
Характеристики
Тип корпуса
LGA
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
48
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
60 кБ
Количество устройств ШИМ
1
Количество каналов SPI
2
Количество каналов UART
2
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
3,63 В (максимум)
Высота
0.95мм
Ширина
6.6мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
6.6 x 6.6 x 0.95мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (4 x 10 бит)
Структура системы команд
Микропроцессорный блок управления
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
6.6мм
АЦП
1 (9 x 16 bit)
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
260
P.O.A.
260
Техническая документация
Характеристики
Тип корпуса
LGA
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
48
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
60 кБ
Количество устройств ШИМ
1
Количество каналов SPI
2
Количество каналов UART
2
Количество каналов I2C
1
Типичное рабочее напряжение питания
3,63 В (максимум)
Высота
0.95мм
Ширина
6.6мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
6.6 x 6.6 x 0.95мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (4 x 10 бит)
Структура системы команд
Микропроцессорный блок управления
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
6.6мм
АЦП
1 (9 x 16 bit)