Winslow W13039RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
24-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
24-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
24
Сторона 2 количество контактов
24
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
тг 24 428,55
тг 4 885,71 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 24 428,55
тг 4 885,71 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 4 885,71 | тг 24 428,55 |
| 125 - 370 | тг 4 398,48 | тг 21 992,40 |
| 375 - 995 | тг 3 911,25 | тг 19 556,25 |
| 1000 - 1995 | тг 3 419,55 | тг 17 097,75 |
| 2000+ | тг 3 178,17 | тг 15 890,85 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
24-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
24-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
24
Сторона 2 количество контактов
24
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.